De technologie van de laserverwerking heeft drie niveaus overeenkomstig de grootte van het verwerkte materiaal en de vereisten van de verwerkingsnauwkeurigheid: De materiële technologie op grote schaal van de laserverwerking die op middelgrote en dikke platen wordt gebaseerd, en de verwerkingsnauwkeurigheid zijn over het algemeen millimeter of sub-millimeter niveau; Voor de verwerking van de Precisielaser die op dunne platen wordt gebaseerd, is de verwerkingsnauwkeurigheid over het algemeen in de orde van tien microns; De technologie van lasermicrofabrication die op diverse dunne films met een dikte van minder dan 100 microns wordt gebaseerd heeft over het algemeen een verwerkingsnauwkeurigheid van minder dan tien microns of zelfs submicron. Het volgende introduceert hoofdzakelijk de verwerking van de precisielaser.
De verwerking van de laserprecisie kan in vier soorten toepassingen worden verdeeld, namelijk precisieknipsel, precisielassen, precisieboring en oppervlaktebehandeling. Onder de huidige technologische ontwikkeling en het marktmilieu, is de toepassing van laserknipsel en lassen populairder, en het wordt het wijdst gebruikt op het gebied van 3C-elektronika en nieuwe energiebatterijen.
| Toepassingstype | Verwerkingskenmerken | Typische toepassingen |
| Het knipsel van de laserprecisie | de snelle snelheid, de vlotte en vlakke besnoeiing, over het algemeen vereisen geen verdere verwerking; de kleinere hitte beïnvloedde streek, en minder plaatmisvorming; hoge verwerkingsnauwkeurigheid, goede herhaalbaarheid, en geen schade aan de oppervlakte van het materiaal. | Laserknipsel van PCB-platen, micro-electronische kringsmalplaatjes en brosse materialen |
| Het lassen van de laserprecisie | Geen behoefte aan elektroden en vullermaterialen, zodat het is niet-contactlassen. kan vuurvaste metalen en materialen van verschillende dikte lassen. | Laserlassen van camera's, sensoren en machtsbatterijen |
| De boring van de laserprecisie | Stempelgaten met kleine diameter in materialen met hoge hardheid, brosse of zachte textuur; snel verwerkingssnelheid en hoog rendement | PCB-platen en brosse materialen zoals glas |
| Laseroppervlaktebehandeling | Geen behoefte aan extra materialen; Verander slechts de structuur van de oppervlaktelaag van het verwerkte materiaal, en het verwerkte deel heeft minimale misvorming; Geschikt voor oppervlakte het merken en high-precision delen verwerking |
laser het doven, het schoonmaken, schok het verharden en polarisatie; laserbekleding, het galvaniseren, het legeren, en dampdeposito |